IT-BLOK ПК RYZEN 5 3600 GTX 1660 PREMIUM
| Відеокарта | GeForce GTX 1660 6Gb |
| Процесор | Ryzen™ 5 3600 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Об'єм пам'яті ОЗП | 16 Гб |
| Диск SSD | 480 Гб |
- 60391 грн
-
54407 грн
Безкоштовна доставка ПК
до будь-якого відділення нової пошти
Установка windows 10/11
програмне забезпечення, драйвера
Гарантія до 3-х років +1 чистка пк
стрес тести навантаженням перед відправленням
| Відеокарта | GeForce GTX 1660 6Gb |
| Процесор | Ryzen™ 5 3600 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Тактова частота ядра | 3.6 ГГц в режиме Boost 4.2 ГГц |
| Об'єм пам'яті ОЗП | 16 Гб |
| Корпус | GameMax G561 |
С точки зрения совместимости это двухслотовая карта, подключаемая по интерфейсу PCIe 3.0 x16. Длина референсной версии – 229 мм. Для подключения требуется дополнительный 1x 8-pin кабель питания, а потребляемая мощность – 120 Вт.
Видеокарты GeForce GTX 1660 основаны на архитектуре графического процессора Turing. Это в 6 раз увеличивает производительность по сравнению с видеокартами предыдущего поколения.
GTX OC предлагает универсальное решение для охлаждения всех ключевых компонентов графической платы. Надлежащее охлаждение реализовано не только для графического процессора, но также для видеопамяти и подсистемы питания, таким образом, обеспечивается стабильность работы изделия в любом режиме, включая разгон, и продолжительный срок службы. Стек Windforce в составе двух 90-мм вентиляторов — это самая передовая и инновационная схема для охлаждения, благодаря которой графическая плата выполняет поставленные задачи в наиболее комфортных температурных условиях.
Объем воздуха в заданной зоне рассекается лопастями особого профиля с оребрением, которые помогают нарастить давление воздушного потока.
Средствами технологии 3D Active организована полупассивная схема охлаждение, вентиляторы остаются выключенными, когда ГП находится в состоянии пониженной загрузки, обслуживая не ресурсоемкие приложения. Благодаря 3D Active поклонники компьютерных игр могут сосредоточиться на игровом процессе, поскольку шум от работающей системы охлаждения графической платы полностью отсутствует.
Основу конструктива системы охлаждения составляет выполненный из очищенной меди радиатор, подошва которого соприкасается непосредственно с кристаллом ГП. Эффективное охлаждение видео ОЗУ реализовано средствами металлической пластины значительных размеров, которая примыкает к модулям памяти.
Композитные тепловые трубки предусматривают возможность изменения теплопроводности в области фазовых переходов и обеспечивают эффективное взаимодействие выбранной пары компонентов, которые способны организовать высокопродуктивное теплорассеивание.
Полностью автоматизированный производственный процесс гарантирует высокое качество печатных плат и устраняет возможность возникновения острых выступов разъемов для пайки, которые находятся на поверхности печатной платы. Продуманная конструкция предотвращает ваши руки от порезов или непреднамеренных повреждений компонентов при создании системы.
Графические платы выгодно отличает превосходное качество. Оригинальная схемотехника и высококлассная элементная база позволяют раскрыть потенциал ГП в полном объеме и обеспечивают стабильную работу на протяжении всего периода эксплуатации изделия.
Стильная металлическая пластина черного цвета на тыльной стороне печатной платы обеспечивает надежную защиту и прочность изделия.
Построен на техпроцессе 7nm, и высокопроизводительной архитектуре ядер «Zen 2» что позволяет процессорам Ryzen™ 3-го поколения, развивать более высокую производительность в одно- и многопотоковом режимах.
Эта необходимая для успеха геймеров и разработчиков контента производительность помогает побеждать.
Ядро «Zen 2» по сравнению с исторической архитектурой «Zen» претерпело огромные изменения.
На 15 % больше инструкций за цикл2
В 2 раза больший объем кеш-памяти 3-го уровня (до 32 МБ)
2-кратное увеличение пропускной способности для значений с плавающей точкой (256 бит)
В 2 раза больший объем кеш-памяти OpCache (4К)
2-кратное увеличение пропускной способности Infinity Fabric (512 бит)
Новый блок предсказания ветвления TAGE
Производительность и эффективность для приложений
Облачные вычисления, корпоративная производительность, реалистичное визуальное представление, игры и потоковые трансляции требуют повышения вычислительной производительности при оптимальном энергосбережении. Инженеры компании AMD изначально конструировали новое ядро «Zen 2» так, чтобы оно отвечало этим требованиям, добиваясь большей пропускной способности ядер, большего объема кеш-памяти и мощных возможностей многопоточности.
Технология AMD SenseMI — это набор функций обучения и адаптации, которые настраивают производительность процессора AMD Ryzen™ в зависимости от ваших потребностей и нагрузки приложений с помощью настоящего искусственного интеллекта. Это поистине «умная» производительность.
Технология Extended Frequency Range 2 (XFR 2)
Многие энтузиасты выбирают для своих компьютеров системы охлаждения премиум-класса, и процессоры AMD Ryzen™ для настольных ПК могут автоматически реализовывать преимущества, предоставляемые такими кулерами, с помощью технологии XFR 2. Например: все процессоры AMD Ryzen™ могут использовать низкие температуры, обеспечиваемые кулерами премиум-класса, для увеличения производительности во многоядерном режиме.
Технология Precision Boost 2
Плавно повышает частоту процессора для более быстрой работы при любом количестве процессорных ядер.
Процессор AMD Ryzen™ контролирует свои энергопотребление и температуру.
Когда процессор «знает», что он работает бесшумно и без излишнего тепловыделения, он может увеличить тактовую частоту с шагом 25 МГц для любого приложения
Технология Neural Net Prediction
Настоящий искусственный интеллект внутри каждого процессора AMD Ryzen™ использует нейронную сеть, чтобы понять особенности ваших приложений и предвидеть следующие шаги вашего рабочего процесса в режиме реального времени. Эти способности предугадывания могут повысить производительность, выбирая внутри процессора наиболее эффективные пути для команд ваших приложений и игр.
Технология Pure Power
Сложная система интеллектуальных датчиков, которая контролирует температуру процессора, использование ресурсов и энергопотребление, обеспечивает бесшумную работу процессора AMD Ryzen™ без излишнего тепловыделения благодаря интеллектуальным микросхемам оптимизации мощности, а также низкому энергопотреблению улучшенного 7-нанометрового техпроцесса.
Технология Smart Prefetch
Сложные алгоритмы обучения понимают принцип работы ваших приложений и предугадывают, какие данные им могут понадобиться. Smart Prefetch передает данные с прогнозами в процессор AMD Ryzen™ для ускорения вычислений и минимизации времени отклика.
Корпус обладает рядом важных особенностей: прекрасным обдувом, совместимостью по размерам с практически всеми современными материнскими платами и видеокартами, а также поддержкой интерфейса USB 3.0.




