IT-Blok Игровой ПК Ryzen 9 3900X RTX 2070 SUPER Premium

Процессор

Процессор AMD Ryzen 9 3900X​
Построен на новейшем техпроцессе 7nm, и высокопроизводительной архитектуре ядер «Zen 2» что позволяет процессорам Ryzen™ 3-го поколения, развивать более высокую производительность в одно- и многопотоковом режимах.
Эта необходимая для успеха геймеров и разработчиков контента производительность помогает побеждать.
Ядро «Zen 2» по сравнению с исторической архитектурой «Zen» претерпело огромные изменения.
На 15 % больше инструкций за цикл2
В 2 раза больший объем кеш-памяти 3-го уровня (до 32 МБ)
2-кратное увеличение пропускной способности для значений с плавающей точкой (256 бит)
В 2 раза больший объем кеш-памяти OpCache (4К)
2-кратное увеличение пропускной способности Infinity Fabric (512 бит)
Новый блок предсказания ветвления TAGE
Производительность и эффективность для приложений
Облачные вычисления, корпоративная производительность, реалистичное визуальное представление, игры и потоковые трансляции требуют повышения вычислительной производительности при оптимальном энергосбережении. Инженеры компании AMD изначально конструировали новое ядро «Zen 2» так, чтобы оно отвечало этим требованиям, добиваясь большей пропускной способности ядер, большего объема кеш-памяти и мощных возможностей многопоточности.
Технология AMD SenseMI — это набор функций обучения и адаптации, которые настраивают производительность процессора AMD Ryzen™ в зависимости от ваших потребностей и нагрузки приложений с помощью настоящего искусственного интеллекта. Это поистине «умная» производительность.
Технология Extended Frequency Range 2 (XFR 2)
Многие энтузиасты выбирают для своих компьютеров системы охлаждения премиум-класса, и процессоры AMD Ryzen™ для настольных ПК могут автоматически реализовывать преимущества, предоставляемые такими кулерами, с помощью технологии XFR 2. Например: все процессоры AMD Ryzen™ могут использовать низкие температуры, обеспечиваемые кулерами премиум-класса, для увеличения производительности во многоядерном режиме.
Технология Precision Boost 2
Плавно повышает частоту процессора для более быстрой работы при любом количестве процессорных ядер.
Процессор AMD Ryzen™ контролирует свои энергопотребление и температуру.
Когда процессор «знает», что он работает бесшумно и без излишнего тепловыделения, он может увеличить тактовую частоту с шагом 25 МГц для любого приложения
Технология Neural Net Prediction
Настоящий искусственный интеллект внутри каждого процессора AMD Ryzen™ использует нейронную сеть, чтобы понять особенности ваших приложений и предвидеть следующие шаги вашего рабочего процесса в режиме реального времени. Эти способности предугадывания могут повысить производительность, выбирая внутри процессора наиболее эффективные пути для команд ваших приложений и игр.
Технология Pure Power
Сложная система интеллектуальных датчиков, которая контролирует температуру процессора, использование ресурсов и энергопотребление, обеспечивает бесшумную работу процессора AMD Ryzen™ без излишнего тепловыделения благодаря интеллектуальным микросхемам оптимизации мощности, а также низкому энергопотреблению улучшенного 7-нанометрового техпроцесса.
Технология Smart Prefetch
Сложные алгоритмы обучения понимают принцип работы ваших приложений и предугадывают, какие данные им могут понадобиться. Smart Prefetch передает данные с прогнозами в процессор AMD Ryzen™ для ускорения вычислений и минимизации времени отклика.

Видеокарта

Видеокарта​ GeForce RTX2070 8Gb SUPER
Система охлаждения Windforce 3X
Система охлаждения Windforce 3X представлена тремя 82-мм вентиляторами с уникальной конфигурацией лопастей (центральный вентилятор вращается в альтернативном направлении) и шестью композитными медными тепловыми трубками. Прямой контакт тепловых трубок и подошвы радиатора непосредственно с ГП, а также технология 3D Active, обеспечивают эффективный отвод тепла, повышенную производительность и комфортный температурный режим.
Альтернативное вращение вентиляторов
Запатентованная технология Alternate Spinning — уникальное решение, которое оптимальным образом распределяет турбулентные потоки применительно к системе охлаждения на базе трех вентиляторов. Самая большая проблема подобных систем — турбулентность. В том случае, если направление вращения вентиляторов совпадает, велика вероятность возникновения турбулентных потоков (завихрений воздушных масс между соседними вентиляторами), что которые снижают эффективность расчетной схемы теплоотвода. Инженеры предложили оригинальный вариант взаимодействия трех вентиляторов, когда центральный вентилятор вращается в альтернативном направлении. Таким образом, удается оптимизировать распределение воздушных потоков между вентиляторами и значительно снизить негативный эффект от турбулентности.
Уникальный дизайн лопастей вентиляторов
Объем воздуха в заданной зоне рассекается лопастями особого профиля с оребрением, которые помогают нарастить давление воздушного потока.
Вентиляторы 3D Active
Средствами технологии 3D Active организована полупассивная схема охлаждение, вентиляторы остаются выключенными, когда ГП находится в состоянии пониженной загрузки, обслуживая не ресурсоемкие приложения. Благодаря 3D Active поклонники компьютерных игр могут сосредоточиться на игровом процессе, поскольку шум от работающей системы охлаждения графической платы полностью отсутствует.
Тепловые трубки с прямым контактом
Основу конструктива системы охлаждения составляет выполненный из очищенной меди радиатор, подошва которого соприкасается непосредственно с кристаллом ГП. Эффективное охлаждение видео ОЗУ реализовано средствами металлической пластины значительных размеров, которая примыкает к модулям памяти.
Композитные теплоотводящие трубки
Композитные тепловые трубки предусматривают возможность изменения теплопроводности в области фазовых переходов и обеспечивают эффективное взаимодействие выбранной пары компонентов, которые способны организовать высокопродуктивное теплорассеивание.
Функция RGB Fusion
Благодаря расширенной цветовой гамме в 16.7 млн. оттенков и многочисленным готовым профилям для световых эффектов, средствами фирменного "движка" AORUS пользователю предоставлена возможность выбора предпочтительной схемы подсветки.
Экстремальная надежность и оверклокинг
Реализованная в модуле преобразования напряжений питания графической платы схема 8+2 фазы, обеспечивает комфортные условия работы для полевых транзисторов, при этом на уровне схемотехники реализована защита от перегрева и балансировка нагрузки для каждого МОП- компонента. Основу элементной базы дополняют сертифицированные в рамках концепции Ultra Durable дроссели и конденсаторы, которые демонстрируют отличную производительность и гарантируют продолжительный срок службы изделия.
Защитная металлическая пластина
Тыльная поверхность печатной платы накрыта металлической пластиной, которая надежно защищает конструктив в целом и распаянные на плате компоненты в частности, от повреждений, например, в случае падения изделия, а также помогает минимизировать нагрузки на изгиб и кручение.
Индикаторы питания
Встроенными средствами оповещения о неисправностях в цепях питания, интеллектуальный светодиодный индикатор уведомит игрока, если по какой-либо причине параметры питания шины PCI-E будут отличаться от штатных.
Технология nVidia NVLink
Благодаря технологии nVidia NVLink (nVidia SLI), которая позволяет объединить ресурсы двух графических плат на базе идентичных ГП GeForce RTX с помощью перемычки NVLink Bridge, энтузиасты получают отличную возможность приобрести уникальный опыт — задействовать режим 4K в играх и оценить преимущества новых продуктов на примере VR-приложений. Кроме того, средствами AORUS Engine фирменный мост NVLink Bridge можно интегрировать в схему подсветки системы в целом.
Движок AORUS
Современный интуитивно понятный интерфейс фирменного ПО обеспечивает быстрый доступ к настройкам тактовых частот, напряжения питания, режимам работы вентиляторов в зависимости от потребляемой мощности, и все это в реальном времени исходя из требований конкретной игры.

Материнская плата

Материнская плата AMD X570 ATX
Высокопроизводительная материнская плата MPG X570 Gaming Plus предлагает все необходимые функции: Увеличенный радиатор, радиатор Frozr, Core boost, Lightning Gen4 M.2, охлаждение M.2 Shield Frozr, Turbo USB и новейшее ПО MSI Dragon Center.
Разъем AM4 для процессоров AMD: Ryzen 3-го и 2-го поколений, Ryzen с графическим ядром Radeon Vega
Поддержка оперативной памяти DDR4
Высокоскоростные интерфейсы: PCIe 4.0, Lightning Gen4 x4 M.2 с охлаждением M.2 Shield Frozr, StoreMI, AMD Turbo USB 3.2 GEN2
Радиатор Frozr, дополненный оптимизированным вентилятором с двойным шарикоподшипником
Идеальные условия для многоядерных процессоров: цифровая система питания с большим охлаждающим радиатором, 8+4-контактный разъем питания, эксклюзивные технологии Core Boost, Game Boost и DDR4 Boost
Система подсветки Mystic Light с гибкой регулировкой: 16.8 млн цветов, 29 визуальных эффектов и поддержка светодиодных лент (адресуемых и неадресуемых)
Высококачественная аудиосистема Audio Boost 4 для качественного звука
Приложение Dragon Center: программное обеспечение с дружественным интерфейсом, объединяющее в себе различные утилиты MSI: GAME MODE, VOICE BOOST, LIVE UPDATE.
Эксклюзивные функции
Технология Core Boost
Продуманная разводка и 8+4-контактный разъем системы питания гарантируют стабильную работу процессора на максимальной скорости.
Печатная плата серверного класса
Печатная плата, изготовленная по серверным стандартам, обеспечивает высокоскоростную работу шины PCIe 4.0 и повышенную стабильность всего компьютера надолго.
Цифровая система питания
Благодаря высококачественной элементной базе от IR цифровая система питания будет работать безукоризненно даже в самых экстремальных условиях.
PCIe Steel Armor
Защита видеокарт от электромагнитных помех и физических повреждений.
Высокоскоростная передача данных
AMD Turbo USB
Высокоскоростной интерфейс USB 3.2 Gen2 в виде обратимого разъема USB Type-C.
Технология DDR4 Boost
Защита модулей памяти DDR4, установленных в слоты DIMM, от электромагнитных помех.
Интерфейсы Lightning Gen4
Слоты PCIe и M.2 подключены по шине PCIe Gen4, пропускная способность которой доходит до 64 ГБ/с.
Система охлаждения нового поколения
Увеличенный радиатор
Эффективное охлаждение элементов системы питания для обеспечения стабильной работы флагманских процессоров.
M.2 Shield Frozr
Система охлаждения для твердотельных накопителей в разъемах M.2 предотвращает падение производительности от перегрева.
Радиатор Frozr
Чипсетный радиатор Frozr дополнен оптимизированным вентилятором с двойным шарикоподшипником.
Технология Zero Frozr
Интеллектуальная система регулировки может автоматически останавливать чипсетный вентилятор в моменты низкой нагрузки, чтобы полностью устранить шум.

Дополнительное охлаждение

Кулер PCCooler GI-D66A - процессорный кулер, оснащенный двумя 120 мм вентиляторами с RGB подсветкой и способный отводить до 230 Вт тепла. Кулер совместим с сокетами 775, 115x, 1366, 2066, 2011, а также со всеми сокетами AMD - все необходимые крепления уже входят в комплект поставки. Особенностью данной модели является наличие шести тепловых трубок диаметром 6 мм, непосредственно контактирующих с крышкой процессора.

Оперативная память

Модуль памяти 32Gb DDR4 3200 MHz работает с тактовой частотой 3200 MHz, и с пиковой скоростью передачи данных 25600 МБ/с. Модуль памяти имеет параметр CL14-CL19, что обозначает величину латентности, равную 14-19. CAS-латентность - первый и самый важный параметр в таймингах , обозначает число тактов, необходимых для выдачи данных на шину.
Модуль памяти DDR4 3200mhz разработан для более эффективного разгона процессора. Наличие радиаторов теплоотвода, что ускоряет рассеяние тепла, а восьмислойная печатная плата значительно эффективнее распределяет тепло и предоставляет обширные возможности для разгона.
Поддержка XMP 2.0 обеспечивает удобный разгон в автоматическом режиме.
Однократная настройка — это все, что необходимо для автоматической установки максимальной безопасной скорости работы оперативной памяти. Вы получите потрясающе высокий и стабильный уровень производительности без блокировок и других отклонений.
Память DDR4 3200mhz в паре с процессорами нового поколения обеспечивает до 25% больше производительности в рабочих задачах, и более высокий и стабильный фпс в играх в сравнении с памятью DDR4 2400mhz.

Накопитель

Компьютер оснащен накопителем HDD 2000 Гб SATA III 7200 (Форм-фактор 3.5) - этот 3.5-дюймовый жесткий диск с одной пластиной, обладающий частотой вращения 7 200 об/мин и высокой емкостью, оптимизированы для использования в энергоэффективных настольных компьютерах, предназначенных для некоммерческих и коммерческих целей. Модели поддерживают расширенный формат (AF) и технологию усовершенствованного управления питанием. Помимо всего прочего, они обеспечивают экономию энергии в режиме бездействия до 16 % по сравнению с предыдущими моделями. Частота вращения, которую поддерживают эти диски с интерфейсом SATA и скоростью передачи данных 6 Гбит/с, составляет 7 200 об/мин.
Данный жесткий диск позволит решать высокопроизводительные, высокоемкие и энергоэффективные решения, в которых использованы преимущества новейших компонентов и операционных систем.
Дополнительно установлен диск SSD M.2 NVMe 480GB (Форм-фактор M.2). Построенный на основе полупроводниковой флеш-памяти и не содержащий подвижных деталей, не боится ударов и вибрации, превосходя механические накопители в надежности и долговечности. Поддержка современного протокола NVMe. 
NVMe — это новый стандарт SSD-накопителей. Обычные SSD работают по интерфейсу SATA, который передает информацию медленнее, чем на это способен сам накопитель. 
NVMe работает по интерфейсу PCI Express, производительности которого хватает с головой. Диск NVMe выдает большую скорость чтения-записи данных.
Диски стали эффективнее работать с большим количеством одновременных запросов, быстрее обращаться в оперативную память за данными. Диск NVMe обеспечивает обработку большего количества запросов в единицу времени (IOPS).
Диски NVMe опережают SSD по скорости работы примерно в 2-3 раза, однако в различных режимах работы разница может быть как более, так и менее ощутимой.

Корпус

Корпус Deepcool Earlkase RGB White
- RGB Color LED лента (300мм LED Strip) — установлена на передней панели — в верхней части передней панели — V-образная светодиодная RGB-полоса.
- Металлическая передняя панель толщиной 1 мм не только отличается привлекательной формой, но и имеет устойчивое к царапинам и отпечаткам пальцев рельефное покрытие.
- Боковая панель из закаленного стекла позволяет отлично видеть все компоненты системы.
- Поддержка систем жидкостного охлаждения с радиатором длиной до 280 мм на верхней панели и до 240 мм на передней. Специальные крепежные отверстия внутри корпуса делают установку компонентов системы жидкостного охлаждения невероятно простой.
- Магнитный пылевой фильтр на верхней панели легко снять и почистить.
- Подсветка портов ввода/вывода для удобного использования в темноте.
- Съемный отсек для жесткого диска, дополнительное место для более длинного блока питания.
- Особые отверстия в кожухе для блока питания пропускают внутрь больше холодного воздуха.

Блок питания

Корпус поставляется с блоком питания мощностью 750 Вт.